在SMT贴片和波峰焊工艺中，耐高温工装治具的设计与选材至关重要，直接影响生产效率和产品质量。以下是关键要点总结：
1.材料选择
高温塑料
聚醚醚酮（PEEK）：耐温260℃以上，机械强度高，但成本较高。
聚酰亚胺（PI）：耐温300℃以上，抗化学腐蚀，适用于精密治具。
液晶聚合物（LCP）：耐温200240℃，尺寸稳定性好，适合薄壁结构。
金属材料
铝合金（如6061）：轻量化，需阳极氧化处理以提升耐腐蚀性。
钛合金：耐高温、抗腐蚀，但加工成本高，适合长期使用场景。
复合材料
陶瓷填充材料：如陶瓷增强塑料，平衡耐温性与成本。
2.设计要点
结构优化
镂空设计：减少热变形，确保PCB均匀受热（如蜂窝结构）。
定位精度：采用销钉或边夹固定，公差控制在±0.05mm以内。
避让波峰焊喷嘴：避免遮挡焊点，治具开口需大于焊盘区域12mm。
热管理
增加散热孔或导热槽，防止局部过热导致PCB变形。
3.特殊需求处理
屏蔽保护：使用耐高温胶带（如Kapton）覆盖金手指或敏感元件。
防锡珠设计：在治具边缘添加导流槽，减少锡渣残留。
4.维护与寿命
清洁：定期用超声波清洗或酒精擦拭，避免助焊剂堆积。
检查：每月检测治具的平面度及定位销磨损情况。
5.供应商建议
塑料治具：瑞士EMSGrivory（PEEK）、日本宝理（LCP）。
金属治具：本地机加工厂（铝合金）、专业治具厂商（钛合金定制）。
示例应用：
某汽车电子厂商采用PEEK治具，连续过锡炉5000次无变形，配合钛合金定位销，良率提升至99.8%。
根据具体预算和产量需求，可在轻量化（塑料）与耐久性（金属）之间权衡选择。