JDS-FAI智能首件检测软件功能介绍
一、 精鼎SMT智能首件检测软件V2.0功能简介：
1.节省人员：由2人检测改为1人检测。
2.提率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。
3.可靠性：FAI-JDS将BOM，坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；传统方式完全依靠人员把关，容易出错。
4.可视性：FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位；传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。
5.可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。
6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。
7.工艺图纸：可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。
8.扩展性：软件支持单机版和网络版，网络版按用户数量授权，可以多个用户同时使用。
功能亮点:
1. 可使用PDF位号图或扫描设备获取PCBA高清图形。
2.元件检测顺序可由软件自动跳转也可以人工控制,先进的自动优化算法。
3.可按元件类别检测或指定某规格元件进行检测。
4.软件自动切换档位，自动切换相应的频率。
5. 全自 动判断测试结果：PASS/FAIL，测试通过后，软件自动跳下一零件，不需人工按键，并给出相应的提示音。
6.空贴位置自动打上"叉叉"，测试时自动跳过。
7.检测数、漏测数、PASS数、FAIL数等统计信息实时显示，杜绝漏测现象发生。
8.更加便捷的人工判定及不良原因记录方式 。
9.更加方便的元件查找、定位方式 。
10.全自动获取元件测试参数。
11..输出详细的报表格式，并可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。（详细功能如下面的PDF图纸处理功能）
12.快速导入BOM及XY数据，全自动获取规格值与误差。
13.BOM自检及XYData与BOM的双向对比查找错漏,同时有BOM与BOM比对功能。
14.支持双面坐标导入仅选择一面进行检测,支持同产品不同版本的检测，不需重做程序。
15.更灵活的参数定义方式，支持来料加工企业多样式的BOM，并可为客户定制读取特定的BOM格式
16.测试数据自动保存，防止档机或意外断电。
17.可全自动模似人工对BOM中已检测过的元件画勾的动作，已测元件和未测元件一目了然，多处防呆。
18.同时支持抽检模式，如:一颗料的全测，多颗料的只测程序中的点和后一点（可自动连接SMT机器程序）
首件检测附加功能：
PDF图纸处理：生成PCB首件工艺图纸，自动填好规格值到图纸上，自动涂色，标出不需要贴片的位置。生成的图纸可供品管或维修等部分使用。详细如下：
1. 软件导入坐标，与BOM 合成，自动校正坐标到图纸。
2. 自动把相应的规格值填到图纸中，可显示：位号、规格值、位号+规格值三种方式。
3. 不需要贴片的零件，在PDF 图纸中会自动打上叉叉。
4. 软件可以自动涂色，颜色可以自定义设置，颜色值并可以自动保存。
5. 颜色的填充方式有：实体填充，空心真充，字体颜色填充，可自由选。
6. 在软件中可以查找位号，并自动跳到相应的位置处,并可以自动显示它的料号和规格描述。
7. 填入的规格值，可以方便的拖动，并可以自由修改其字体的大小。
8. 文字的显示方向与元件的角度保持一致，并可自由修正元件的角度。
9. 当客户提供的图纸，颜色比较浅，不是很清晰时，可以方便快速的加深图纸的颜色。
10.做好的图纸，可以直接输出为PDF 文件或JPG 图片。
工艺图纸，效果图例：(图一图纸三种效果)
JDS离线编程软件功能介绍
二、 精鼎SMT离线编程软件V6.0功能简介：
1、 BOM文件处理：读取各种格式的BOM文件，自动检测BOM中的错误，并给出相应的报告，如：位号与数量对不上，位号有重复等，可以连接坐标自动分好AB面，并重新输出BOM，并可以连接Pads文件，检查BOM规格与PCB的规格是否一致。可以自动整理BOM，把规格描述浓缩转换为客户想要的料号（例如：贴片0402电阻,15K,±1%,1/16W,可自动浓缩为15K-%1-R0402 格式可按用户需求修改）,可以查找或更新BOM资料库，外形和Feeder可以自动记录到资料库中，可进行BOM与BOM比对。
2、 PCB图像取坐标：只需扫描一张600DPI的JPG文件，自动快速识别焊盘中心，快速读取元件的中心坐标、跨距、角度等数据, 突破了传统的一个个点坐标的方法,效率是传统一个个点坐标方法的数倍，而且坐标也更,并可以连接BOM做检查。
3、 GERBER图像处理：读取各种格式的GERBER及Protel、PowerPCB、PADS等的PCB设计文件，自动识别元件位置及其连接关系 ，结合BOM检查有无错、漏件,可一键全自动修正Chip元件坐标。快速修正元件坐标和元件的贴装方向 ，提取MARK数据和拼板数据。可以方便快速的做出任一形式的拼板。并可以连接BOM检查Bom中的封装与实际PCB的焊盘封装是否一致。可以测量焊盘外形尺寸和脚间距等数据，有测量和测量。