华强聚丰电子科技有限公司为华强集团旗下的专业印制电路板生产商，我们拥有专业的PCB工厂，能为您提供专业大小批量PCB板生产业务，以及快速PCB样板打样加急，专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产多层数32层，小线宽线距3mil，小激光孔径4mil，小机械孔径8mil，并具备盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率。产品范围： 我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。技术支持： 已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种的生产技术，能为您提供PCB制作加工过程中的解决方案，也可为您量身定做样板。致力于为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。生产车间： 目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米，样品双面板可在24小时完成，4至8层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，为客户提供优质服务。占领市场先机。工艺能力： 多层数：32层 小线宽线距：3mil 小激光孔径：4mil 小机械孔径：8mil 铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm） 抗剥强度：1.25N/mm 小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil 小钻孔孔径：0.25mm/10mil 孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm 孔位公差： ±0.05mm 孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil 孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ 双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货。