作为国际知名的半导体产品与方案供应商，多年以来，FIRST SEMI一直专注于半导体产品及其系列解决方案的研发与制造， 以集成电路及电子分立器件为主业，从芯片研发到产品封装、测试， FIRST SEMI以其强大的研发投入与科研实力，迅速成长为业界的半导体企业，被公认为半导体工业创新力的公司之一。 经过持续的研发投入与高速的市场扩张， FIRST SEMI正向资金密集型与技术制造战略转型。目前，除了位于美国佛罗里达的研发机构， FIRST SEMI分别在泰国、马来西亚拥有独立的封装与测试工厂，并于2015年至今累计投资超过人民币1亿元，在中国重庆建立占地面积逾20000平米的现代化专业封装工厂， 引入全球的分立器件封装测试生产线十余条， 年产集成电路与分立器件30亿只，可提供从芯片测试、封装设计到封装测试等全套解决方案，为中国及亚太市场提供更强有力的产品方案与更的服务保障。 FIRST半导体是业内能提供的产品与解决方案的企业之一。 目前FIRST产品种类超过 50多种封装形式和10000多种型号。主要产品系列：电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETs系列（高中低压MOS以及COOL MOS）、整流二极管、快恢复整流器、超快恢复、肖特基二极管，稳压二极管、瞬态电压抑制，桥式整流器、ESD保护、通用三极管、开关三极管、晶体管，单向可控硅、双向可控硅、三象限可控硅等，其产品先后通过UL、ISO/TS16949、ISO9001、ISO14001及SGS等相关认证。 FIRST SEMI在中国大陆具有完善的市场营销体系、稳定的供货渠道以及丰富的产品库存，遍布各地的业务分支机构可及时响应客户需求并提供的服务支持。秉承“超越客户期望”的服务理念，FIRST SEMI一直致力于为全球客户提供高品质、率、高可靠性的产品，以对环境、道德及法律负责的态度永续运营，形成独特的企业核心价值与社会责任观。