本公司专业从事ic打磨、ic加工、ic打字、ic盖面、ic喷油、激光打字、丝印白字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、芯片打磨、芯片打字、IC镀脚/洗脚/整脚、有铅改无铅处理、IC编带/测试。
我们有着专业的ic打磨和激光打标经验,专业提供高质量加工业务。各种(ic)封装型号均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类密脚软脚系列更显优势,客户的信息及产品好的保密。在追求效率的同时更注重品质,每道工序完成后都有专业人员负责检查品质,好的不允许有不合格产品流入市。
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