深圳市博斯诺科技有限公司是一家集科研，设计，生产和系统集成为一体的高新科技企业，是BGA加工行业在国内的核心企业。公司凭借多年的BGA加工专业水平和成熟技术，在通讯领域迅速崛起。依靠科技求发展，不断为客户提供满意的高质量产品，是我们始终不变的追求。
在充分引进国内外先进技术的基础上，再加上内部完整、科学的管理体系，已成功的开发出多种芯片的加工技术。公司与员工共同发展，上下奉行“进取求实严谨团结”的方针，不断开拓创新和进步。为客户提供板上拆件，IC去锡，去胶，植球，包装编带，返修，翻新等一条龙完善的服务。
公司在发展的过程中，不断与国内外多个科研机构交流合作，设计生产和工程改造，能力迅速提高，规模不断扩大。主要加工的产品有网卡，手机，U盘等芯片，现经营的品牌有三星，现代，高通，MTK，NEC，AMD等多个国内外知名品牌。我们还提供OEM代加工服务。
以技术为核心、视质量为生命、奉客户为上帝，长期为您提供价格低、质量高、外观美的自控产品及无微不至的销售、售后服务。多年来公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临公司参观、指导和业务洽谈。