德劳科技

公司简介

德劳电子科技有限公司,是一家专业从事高密度多层印制板、特种板、样板的制造企业,集PCB设计,单片机开发,单片机解密专业软硬件逆向设计,单片机开发,BOM单制作,高速PCBHSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCBDesignLayout、EMC设计和

PCB打样、批量生产、PCB组装,IC解密,样机制作调试,批量加工生产一站式服务的公司拥有员工500多人,厂房面积3700平米,年生产能力为160000平米。

公司由多名电路板行业的专业人士创建。我们倡导技术创新,充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任,为客户提供印制板相关技术的支持与服务。

我们的产品包括:多层板、金属基(芯)板、高频板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质高频多层板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。

公司致力于为广大国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。专业的PCB生产、研发、设计、SMT焊接、抄板、IC解码等一站式服务制作队伍;先进的印制板专用生产设备和检测仪器;专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定,及准时快速的交付。2007年1月份公司已顺利通过了ISO9001:2000版质量管理体系和美国UL公司认证,并坚持持续改进。专业PCB制造商,客户信得过的企业,勤奋、进取、可信赖的管理、营销、服务队伍,将为您提供满意的服务。

工艺与生产能力

层数:2-28层*大加工面积:635mm*1100mm

铜厚:0.5OZ-13OZ板厚:双面板:0.2mm-6.0mm

4层板:0.4mm-8.0mm6层板:0.8mm-8.0mm

8层板:1.0mm-8.0mm10层板:1.2mm-8.0mm

12层板:1.5mm-8.0mm

小线宽/间距:3mil/3mil

成品小孔径:0.1mm可加工*大厚径比:12:1阻抗控制:+/-10%

表面处理:喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡、防氧化、喷纯锡

常用板料:FR4(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/Tg170℃,铝(Bergquist,Thermagon),铜基,PTFE,Rogers,Arlon,Taconic.

特殊工艺:埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,激光钻孔,金属基(芯)板。

抄板涉及产品门类

PC机主板、电脑主板、路由器、网络设备、无线路由器、手机、小灵通、对讲机DVB、卫星接收机、光纤收发器、网络测试仪器、数码相机、摄像机/摄像头、视频会议-MCU/视讯终端/可视电话,DVD、便携式视听设备、大型纺织机整套控制系统、机械控制类主板,各类控制仪表、仪器等主板的样机制作、调试,加工生产一条龙。公司在上海等地特别设立分支机构专为服务全国各地客户,公司可为广大客户提供PCB逆向设计、开发、反绘原理图,制作BOM表制作、芯片解密以及PCB生产、样机制作、PCB板Sample打样制造、PCBA焊接、SMT贴片、BGA焊接调试批量生产单片机开发高速PCBHSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCBDesignLayout、EMC设计一条龙服务.彻底为您解决样板研发生产的问题.我们的宗旨:“质量好的,客户至上”“创新诚信协作拼搏”

产品信息

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