技术参数:
小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
小焊环：3mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚：6 OZ
成品尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：10：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。
板材：FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板。
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。
铜厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位：安士）。
资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
深圳市广大综合电子有限公司是一家13年专业电路板样板、专业生产单层PCB板,双面PCB板,多层PCB板，高精密PCB板，阻抗PCB板，超薄PCB板，无卤素PCB板，软硬结合板等。 PCB打样及中小批量生产，致力于高精密双面、多层电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。